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电子与封装版面费

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  400期刊网提供电子与封装联系方式:

  1、刊内邮箱:ep.cetc58@163.com

  2、刊内电话:0510-85860386

  每一个期刊的具体版面费由期刊级别决定,普通的省级、国家级期刊版面字数大概在2500-3000字符数(每一个版面计算)

  我们都知道核心期刊是比较难发表的,所以价格也相对来说比较高,在2000元-10000元不等,具体可能更高,而普通刊物只需要500元到1000元。核心期刊400期刊网可以快速发表,省级国家级期刊发表的成功率可以做到95%以上。

  每一篇文章发表都是按照版面数量来计算,最少版面至少要求一个版面,简称1P,一般一个版面2300字符数-2800字符数左右,具体的版面费也是根据所占版面数来计算的。

  该刊被以下数据库收录:

  《电子与封装》不断发展壮大,现已经成为国内外有一定地位的学术性刊物:

  1、收录情况:

  国家新闻出版总署收录、中国知网收录、维普期刊网收录、万方数据库收录

  2、数据:

  DC数据、MARC数据

  3、图书馆藏:

  国家图书馆馆藏、上海图书馆馆藏

  电子与封装杂志社已发表论文目录:

  1、测试系统电路板维修探讨姚锐;徐超;

  2、高温老化期间引线键合空洞形成探讨杨建生;

  3、锡铜无铅焊料在电路板组装中的应用蔡克新;

  4、微电子器件封装铜线键合可行性分析宋慧芳;

  5、基于VMM方法的SOC集成验证李磊;罗胜钦;

  6、三态输出八位双向收发器电路设计罗晟;欧阳雪;

  7、WSIPolycide工艺的研究朱赛宁;聂圆燕;陈海峰;

  8、基于流水线ADC的高速数据采集系统设计黄峰;

  9、RFLDMOS器件仿真与单元设计顾吉;王涛;徐政;

  10、多层封装基板中同步开关噪声研究王洪辉;孙海燕;

  11、功率HIC基板及其工艺布局设计研究夏俊生;周曦;

  12、基于自偏置技术的低噪声锁相环研究曹羽欧;李章全;

  13、用查表法实现数控振荡器的ASIC设计欧阳雪;邹文英;

  14、GateGroundeNMOS器件的ESD性能分析李亮;朱科翰;

  15、基于金属陶瓷贴片封装的数控衰减器设计沈宏昌;沈亚;

  16、BGA封装循环弯曲试验与温度循环试验的关系张筌钧;

  17、封装用环氧模塑料制备及其线膨胀性能研究杨菲;周莉;


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