本文作者：成功正常投稿发表论文到《新材料产业》2013年11期,引用请注明来源400期刊网！
【摘要】：正2020年欧洲半导体产能将占全球20%为实现欧盟副总裁委员NeelieKroes的目标,欧洲领导人集团(ELG)计划到2020年提高欧洲半导体产能,达到全球半导体产能的20%。当欧洲3大半导体公司——意法半导体(ST)、英飞凌(Infineon)和恩智浦半导体(NXP)CEO表示,目前没有兴建晶圆厂的计划。ELG将于今年12月31日正式公布生产计划,这是一项不平凡的任务。FutureHorizons的首席执行官
【论文正文预览】：章从福;;前景看好台湾将成全球最大晶圆生产地[J];半导体信息;2010年06期
【文章分类号】：2020年欧洲半导体产能将占全球20%为实现欧盟副总裁委员NeelieKroes的目标,欧洲领导人集团(ELG)计划到2020年提高欧洲半导体产能,达到全球半导体产能的20%。当欧洲3大半导体公司——意法半导体(ST)、英飞凌(Infineon)和恩智浦半导体(NXP)CEO表示,目前没有兴建晶圆厂的计划。E
【稿件关键词】：F416.6
【参考文献】:

• ;海士力NAND新厂提早2个月量产 考虑增建12寸晶圆生产线[J];中国集成电路;2008年02期
• 王喜莲;;GLOBALFOUNDRIES:半导体生产制造的领头羊——访GLOBALFOUNDRIES公司200毫米晶圆业务高级副总裁兼新加坡业务总经理RajKumar先生[J];中国集成电路;2011年05期
• ;江苏省半导体行业协会2005年工作计划[J];半导体行业;2004年04期
• 谈学明;;“2004中国集成电路产业发展研讨会暨第七届中国半导体行业协会集成电路分会”及“江、浙、沪半导体(IC)行业协会联谊会”致词[J];半导体行业;2005年01期
• ;中国半导体行业协会IC分会2005年工作计划[J];半导体行业;2004年04期
• 徐俊毅;;惠瑞捷助力半导体存储晶圆厂降低测试成本[J];电子与电脑;2010年08期
• 于燮康;;“2004年中国集成电路产业发展研讨会暨第七届中国半导体行业协会集成电路分会年会”、“江、浙、沪半导体(集成电路)行业协会联谊会”主持词[J];半导体行业;2005年01期
• ;中国“芯”苏州论剑,群英聚会——2005中国IC制造年度会议综合报道[J];半导体技术;2006年01期
• 王道五;;“2004中国集成电路产业发展研讨会暨第七届中国半导体行业协会集成电路分会”及“江、浙、沪半导体(IC)行业协会联谊会”致词[J];半导体行业;2005年01期
• 罗畅安;薛良金;;半导体制冷器件用于固体源频漂[A];1989年全国微波会议论文集（上）[C];1989年
• 杨景安;;上海先进半导体公司6”0．8μ集成电路生产线微环境装置设计与使用小结[A];上海市制冷学会一九九七年学术年会论文集[C];1997年
• 徐彭寿;陆尔东;张发培;徐世红;张新夷;赵特季;方容川;金晓峰;;国家同步辐射实验室在半导体表面界面方面的研究进展[A];中国真空学会科技进步奖（1994-2000）得奖人员论文集[C];2000年
• 许桓瑞;韩光曙;陈希立;王鹏评;;半导体厂流场特性与污染防制研究[A];第五届海峡两岸制冷空调技术交流会论文专辑[C];2001年
• ;“半导体纳米系统物理”研讨会日程[A];Physics of Semiconductor Nano-systems--Proceedings of CCAST (World Laboratory) Workshop[C];2002年
• 鲁燕萍;张巨先;;TiO_2-Al_2O_3半导体-介质复相陶瓷制备及其吸波特性研究[A];中国硅酸盐学会2003年学术年会论文摘要集[C];2003年
• 祝敏;陆耀东;高玉萍;满春阳;王如宝;;大功率高速半导体激光峰值功率测试技术研究[A];2005年中国光学学会全息与光学信息处理专业委员会年会暨建会20周年纪念会[C];2005年
• 邓大伟;于俊生;潘毅;;水溶性CdTe量子点的光学特性对pH的依赖[A];中国化学会第十三届有机分析与生物分析学术会议论文集[C];2005年
• 童国海;陆勇;丁晓毅;颜凌;陈克敏;;半导体激光气化椎间盘突出的临床应用评价[A];中华医学会第十三届全国放射学大会论文汇编（下册）[C];2006年
• 屠振密;胡会利;李宁;曹立新;;电沉积法制备半导体纳米合金材料研究进展[A];2007年上海市电子电镀学术年会论文集[C];2007年
• 早报记者 周玲;力晶半导体再次减产20%[N];东方早报;2008年
• 记者　李忠发;曾培炎会见美国半导体行业协会董事会代表团[N];人民日报;2006年
• 林昌明 DigiTimes;Rohm放弃委外将自产12英寸空白晶圆[N];电子资讯时报;2006年
• 文照谋;造厂热持续升温 液晶面板产能泡沫浮现[N];中国经营报;2005年
• 蔡韦羽 DigiTimes;东芝拟投资5000亿日圆建NAND Flash厂[N];电子资讯时报;2006年
• 高伟;海力士与意法半导体中国合资存储器芯片制造厂落成[N];中国经营报;2006年
• 蔡绮芝 DigiTimes;全球半导体业产能利用率略升[N];电子资讯时报;2007年
• 林昌明 DigiTimes;二季度全球半导体产能利用率91.2% 激励业者投资扩产[N];电子资讯时报;2006年
• 蔡绮芝 DigiTimes;2008年NAND Flash产能将超DRAM[N];电子资讯时报;2007年
• 记者 于博 北京;意法：RoHS法规不影响在华封装业务[N];电子资讯时报;2006年
• 丛威;我国煤炭产能调控动力机制及模式研究[D];中国矿业大学（北京）;2013年
• 魏慧英;氧化物半导体纳米材料的制备及光学性能研究[D];山东大学;2005年
• 刘艳丽;低维半导体氧化物的合成及气体传感器的研制[D];湖南大学;2005年
• 郭汝海;InAs/GaAs自组装量子点的应变分布和电子结构的理论研究[D];哈尔滨工业大学;2007年
• 陈海燕;面板数据模型的检验方法研究[D];天津大学;2010年
• 于刚;面板数据模型的参数估计问题研究[D];东北师范大学;2011年
• 李毅;交互效应面板数据模型的理论与应用[D];华中科技大学;2013年
• 梁建;新型结构半导体材料的制备与表征[D];太原理工大学;2005年
• 王兰;电流型CVD金刚石探测器研制[D];清华大学;2008年
• 何铁石;半导体—氟碳聚合物电纺纤维复合材料的制备及其光催化性能研究[D];合肥工业大学;2009年
• 王旭;行业协会法律制度之完善[D];苏州大学;2003年
• 季亚丽;论行业协会自治[D];山西大学;2004年
• 刘媛;天津市行业协会发展决策研究[D];天津大学;2004年
• 胡霁云;我国行业协会法律规制的基本问题研究[D];华中科技大学;2004年
• 裘丽明;政府行为与行业协会的发展[D];浙江大学;2003年
• 姚岚秋;论行业协会的法律性质及规制[D];华东政法学院;2003年
• 刘艺灵;我国行业协会法律责任问题研究[D];华侨大学;2004年
• 李雅斌;论我国行业协会在反倾销中的地位和作用[D];首都经济贸易大学;2004年
• 侯迎欣;论行业协会联合限制竞争行为的法律规制[D];对外经济贸易大学;2005年
• 马超;水射流微细加工技术的研究[D];西华大学;2007年

【稿件标题】：【哈佛论文参考文献体系】电子材料
【作者单位】：半导体产能面板电子白板晶圆液晶行业协会合成材料微电子集成电路
【发表期刊期数】：《新材料产业》2013年11期
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