本文作者：韩卿；纪彩华；汪衡；范喆；成功正常投稿发表论文到《机械管理开发》2010年03期,引用请注明来源400期刊网！

【摘要】：针对弹箭上的传统电子设备采用大量铝制机箱和铜质电缆,导致设备体积大、不规则、重量大等缺点,采用多功能结构集成技术对某弹载数据记录系统的中心程序器和远置单元的电路进行了详细设计。
【论文正文预览】：0引言弹载多功能结构(MFS-MultifunctionStructure)的实现是以微电子技术、大规模、超大规模集成电路以及高密度互联(HDI)、表面安装技术(SMT)等新方法、新工艺为基础,将电子线路及其支架、外壳、电连接器、传输电缆、结构封装、热控等辅助部件集成为一体,实现最大限度嵌入,
【文章分类号】：TJ410.3
【稿件关键词】：多功能结构(MFS)中心程序器远置单元电路设计
【参考文献】:

• 鲜飞;芯片封装技术介绍[J];半导体技术;2004年08期
• 鲜飞;BGA技术与质量控制[J];电子工业专用设备;2002年02期
• 鲜飞;BGA技术与质量控制[J];电子与封装;2004年03期
• 鲜飞;先进芯片封装技术[J];电子与封装;2004年04期
• 鲜飞;BGA焊点的质量控制[J];今日电子;2004年09期
• 鲜飞;BGA技术与质量控制[J];电子产品可靠性与环境试验;2002年05期
• 鲜飞;BGA焊点的质量控制[J];印制电路信息;2004年10期
• 杨桂杰,杨银堂,李跃进;多芯片组件热分析技术研究[J];微电子学与计算机;2003年07期
• 陈长庆;新型超高介高频热稳定中温烧结瓷料研究[D];天津大学;2003年
• 顾晓峰;SiCp/Al复合材料的制备及其器件的研制[D];武汉理工大学;2006年
• 颜海洋;高频高Q (Mg,Co)TiO_3-CaTiO_3系统陶瓷材料研究[D];天津大学;2003年
• 方安;基于低温共烧陶瓷技术的微带滤波器和巴仑模块设计方法研究[D];浙江工业大学;2006年
• 程延礼;多功能结构在行星探测器中的应用[D];哈尔滨工业大学;2006年
• 王仁德,朱瑞平;深空一号飞行中的多功能结构技术试验[J];电子机械工程;2001年02期

【稿件标题】：【多功能厅音响系统】多功能结构样机电路系统设计
【作者单位】：中北大学机电工程学院;山西省工业管理学校;
【发表期刊期数】：《机械管理开发》2010年03期
【期刊简介】：《机械管理开发》杂志是由中华人民共和国新闻出版总署、正式批准公开发行的优秀期刊，机械管理开发杂志具有正规的双刊号，其中国内统一刊号：CN14-1134/TH，国际刊号：ISSN1003-773X。机械管理开发杂志社由山西省经济和信息化委员会 主管、主办，本刊为刊。自......更多机械管理开发杂志社(http://www.400qikan.com/qk/7770/)投稿信息
【版权所有人】：韩卿；纪彩华；汪衡；范喆；

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