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【商务谈判礼仪论文小结】导电聚合物在电子学与微波技术中的应用

本文作者:方鲲;吴丝竹;李玫;闫雨;秦少文;成功正常投稿发表论文到《新材料产业》2012年02期,引用请注明来源400期刊网!
【摘要】:正一、CPs聚合物简介导电聚合物(ConductingPolymers,CPs)是由具有共轭π键结构的聚合物经化学或电化学"掺杂",电导率可在绝缘体、半导体、金属导体范围内变化(10-9~103s/cm),使其由绝缘体转变为导体或半导体的一类聚合物材料,包括本征态导电聚合物(Intrinsicconductingpolymers,I-CPs)

商务谈判礼仪论文小结网络配图1

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【论文正文预览】:一、CPs聚合物简介导电聚合物(ConductingPolymers,CPs)是由具有共轭π键结构的聚合物经化学或电化学“掺杂”,电导率可在绝缘体、半导体、金属导体范围内变化(10-9~103s/cm),使其由绝缘体转变为导体或半导体的一类聚合物材料,包括本征态导电聚合物(Intrinsicconductingpo
【文章分类号】:O631.23
【稿件关键词】:聚合物材料导电聚合物微波技术掺杂电子学微波吸收性能聚乙炔混合物半导体质量分数

商务谈判礼仪论文小结网络配图2

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【参考文献】:
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  • 胡国兵;肖定全;田云飞;刘洋;郭吾卿;余萍;;钼酸钙多晶薄膜的制备及特性表征[A];2006年全国功能材料学术年会专辑[C];2006年
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  • 陈国华;;硅酸盐长余辉发光材料的最新研究进展[A];2006年全国功能材料学术年会专辑[C];2006年
  • 张恒;陈允忠;董巧燕;;液相燃烧法合成YAG粉体的研究[A];2006年全国功能材料学术年会专辑[C];2006年
  • 肖华;王华;任鸣放;许积文;;烧结工艺对ZAO靶材微观结构和性能研究[A];2006年全国功能材料学术年会专辑[C];2006年
  • 周立霞;西北戈壁地区高性能混凝土耐久性研究[D];兰州交通大学;2011年
  • 夏建荣;紫外光固化天然生漆及其复合体系的研究[D];福建师范大学;2011年
  • 郑立霞;机敏混凝土的导电性及传感特性研究[D];武汉理工大学;2011年
  • 赵宏滨;直接甲醇燃料电池阳极催化剂的制备及电化学研究[D];上海交通大学;2009年
  • 姜海涛;层状硅酸盐纳米改性沥青及其混合料动态力学性能研究[D];武汉理工大学;2009年
  • 孙丽洁;聚苯胺/氧化锰原位电化学复合及复合膜在超级电容器领域的应用[D];东北大学;2008年
  • 赵宏明;布置碳纤维发热线的混凝土路面及桥面融雪化冰试验研究[D];大连理工大学;2010年
  • 肖文强;含生物活性基团多臂液晶及侧链液晶聚合物的制备与性能研究[D];东北大学;2007年
  • 李佳;g-HA/PLA生物复合材料的制备与性能研究[D];哈尔滨工程大学;2009年
  • 周卫斌;三维多晶复合材料显微结构模拟与性能分析[D];天津大学;2010年
  • 李彬;用于太阳能电池的窄带隙共轭聚合物的合成与性能研究[D];西北师范大学;2011年
  • 高毅;聚氨酯固—固相变材料的制备与表征[D];中国工程物理研究院;2011年
  • 聂新闯;合金效应调控CO_2在过渡族金属表面吸附的第一性原理研究[D];郑州大学;2011年
  • 刘高峰;聚苯胺/纯棉导电复合织物的制备及性能研究[D];东华大学;2009年
  • 兰允祥;改性钛铌酸盐的制备及光催化脱硫性能研究[D];安徽理工大学;2010年
  • 黄瑜;纳米结构聚吡咯的合成及其性能的研究[D];武汉工程大学;2011年
  • 曹振兴;聚酰亚胺/纳米AlN杂化薄膜的制备和性能研究[D];哈尔滨理工大学;2011年
  • 任辉;聚酰亚胺/碳纳米管复合薄膜的电性能与热刺激电流研究[D];哈尔滨理工大学;2011年
  • 王清磊;环境降解地膜主成分聚乙烯对土壤和农作物影响的研究[D];四川师范大学;2011年
  • 王金永;淀粉/聚酯/纤维复合材料的制备及性能研究[D];中国农业机械化科学研究院;2011年
  • 许焰球;;导电聚合物的导电机理及制备方法[J];安庆师范学院学报(自然科学版);2006年03期
  • 赖高惠;;日本纤维与高分子材料研究所的研究课题[J];化工新型材料;1990年08期
  • 琦;;合成单股导电聚合物的方法[J];大学化学;1992年04期
  • 瞿保钧;;电子自旋共振在聚合物光氧老化研究中的应用[J];石油化工;1984年01期
  • 徐秀玲,陈丽萍,马玉虎;导电聚合物简介[J];化学教学;2001年02期
  • 董绍俊,吕紫玲,孙志胜;一种新型导电聚合物离子选择电极[J];科学通报;1989年21期
  • 宋心琦;导电聚合物和2000年诺贝尔化学奖[J];国外科技动态;2000年11期
  • 王长松,归山享二;聚(N-十二烷基-3-苯基吡咯)的研究[J];功能高分子学报;1997年03期
  • 王有槐;欧洲聚合物联合会(EPF)第二届夏季大学“纳米结构聚合物材料”讲座[J];高分子通报;2003年01期
  • 赵恩顺;唐安斌;;低介电常数聚合物研究进展[J];化工新型材料;2007年07期
  • 林权;赵登峰;孟雪松;郑静;陈志民;杨柏超;;含稀土铕聚合物胶体晶体的光学性质研究[A];第五届全国稀土发光材料学术研讨会论文摘要集[C];2005年
  • 俞炜;周持兴;;非线性振荡剪切用于聚合物材料结构表征的研究[A];中国化学会、中国力学学会第九届全国流变学学术会议论文摘要集[C];2008年
  • 孙志强;张恺;杨柏;;功能性聚合物微球的设计合成[A];2008年两岸三地高分子液晶态与超分子有序结构学术研讨会暨第十次全国高分子液晶态与超分子有序结构学术论文报告会论文集[C];2008年
  • 吴林波;张艳;张萍;曹丹;李伯耿;;从可再生资源合成“绿色”聚合物[A];第三届全国化学工程与生物化工年会论文摘要集(下)[C];2006年
  • 马小华;徐文远;田海健;宋乃恒;;新型有机NLO发色团及其聚合物的设计与合成[A];2007年全国高分子学术论文报告会论文摘要集(下册)[C];2007年
  • 杨洋;褚莹;张艳萍;;模板法制备导电聚合物中空微球[A];中国化学会第十届胶体与界面化学会议论文摘要集[C];2004年
  • 崔丽莉;晁单明;李永新;茆卉;何立兵;张万金;;氧化偶联聚合的方法制备新型电活性聚酰胺[A];2007年全国高分子学术论文报告会论文摘要集(下册)[C];2007年
  • 闫寿科;;表面诱导的聚合物结晶行为研究[A];2009年全国高分子学术论文报告会论文摘要集(上册)[C];2009年
  • 郝彦忠;武文俊;康志敏;;导电聚合物/TiO_2 p_n异质结电极光电化学研究[A];2004年全国太阳能光化学与光催化学术会议论文集[C];2004年
  • 佘平平;汪正浩;;PEDOT的氧化还原动力学[A];第十三次全国电化学会议论文摘要集(上集)[C];2005年
  • 中国科学院化学所研究员 万梅香;诺贝尔化学奖走近应用了[N];北京日报;2000年
  • 田荷珍(北京师范大学教授);化学迈进新时代[N];中国教育报;2002年
  • 于柏林;功能化电极界面研究获重要创新成果[N];中国化工报;2008年
  • 聂广明;三氟化硼乙醚中部分稠环结构导电聚合物的电合成及表征[D];青岛科技大学;2010年
  • 张志英;聚合物结晶动力学理论和方法研究[D];天津工业大学;2006年
  • 周琴;聚苯胺类导电聚合物的电化学现场ESR研究[D];武汉大学;2004年
  • 崔铁钰;以甲基丙烯酸盐单体为原料制备一维、二维和三维纳米微粒/聚合物复合材料[D];吉林大学;2006年
  • 姜鸿基;具有芴—苯结构有机共轭材料的设计、合成与光电性能研究[D];复旦大学;2006年
  • 田雷蕾;超分子相互作用对有机π-共轭材料光电性能的调控[D];吉林大学;2008年
  • 庞月红;离子液体中导电聚合物的电化学合成及其电致变色性质和器件的研究[D];华东师范大学;2008年
  • 张爱健;离子液体中聚五元杂环化合物系列修饰电极的电化学制备及其在小分子催化领域的应用[D];华东师范大学;2009年
  • 葛东涛;高分子诱导法电化学制备聚吡咯纳米线[D];天津大学;2003年
  • 邱松;新型梯形聚苯的设计、合成与光电性质的研究[D];吉林大学;2005年
  • 李峰;高分子聚合物中的电子链间跃迁研究[D];山东大学;2009年
  • 李韦;有机聚合物中极化子动力学模拟[D];重庆大学;2008年
  • 蒋凤平;导电聚合物的制备与电化学性能[D];暨南大学;2010年
  • 范长利;部分导电聚芴衍生物发光材料的电合成实验研究[D];成都理工大学;2009年
  • 邹文君;金电极对的电化学可控构筑与表面增强拉曼光谱研究[D];苏州大学;2009年
  • 苗华明;三氟化硼乙醚/乙酸中导电聚合物的电合成[D];曲阜师范大学;2009年
  • 史大刚;聚合物/纳米复合材料的微区分析及性能表征[D];河北大学;2005年
  • 张春富;有机共轭聚合物的反向极化研究[D];山东大学;2009年
  • 高玉英;导电聚合物微容器的制备与应用研究[D];清华大学;2006年
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【稿件标题】:【商务谈判礼仪论文小结】导电聚合物在电子学与微波技术中的应用
【作者单位】:北京化工大学材料科学与工程学院新型高分子材料制备与加工重点实验室;北京纳盛通新材料科技有限公司;
【发表期刊期数】:《新材料产业》2012年02期

商务谈判礼仪论文小结网络配图3

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